降低BN产品IC偏移不良率

点赞:12786 浏览:56554 近期更新时间:2024-03-03 作者:网友分享原创网站原创

路上,占地11.2万平方米,成立于1987年,现有生产厂房1.1万平方米,拥有员工450人,作为一个对外加工企业,公司员工以质量为前提,秉持着以先进的设备,先进的工艺,科学的管理,为客户提供优质的产品和尽善尽美怎么写作的质量方针.拥有14条T生产线,7条插装生产线,11台全自动插件机组和插装车间,具有大规模生产T/THT混装工艺板卡的能力.1996年通过ISO9000质量体系认证,2002年通过QS9000质量体系认证,2006年通过ISO14000环境体系认证,2007年通过ISO9001-2000换版审核,2008年通过ISO/TS16949质量体系认证,我们的合作伙伴包括:三星显示器、阿尔卑斯电子、MOTOROLA充电器、LG电子等各国外资企业.

T的主要工艺流程包括印刷——>贴片——>回流焊接——>焊后检验——>功能测试——>外观检验.

从2010年,我们开始试制MOTOROLA新品BN电池PCB保护电路板,此产品为双面无铅焊接,由裸露BGA封装元器件、0201型元器件、异型元器件、城堡型端子等多种特殊性元器件组成,生产有很大困难.为了对内部顾客:降低制造成本,提高品质,降低F-COST,提高生产性.对外部顾客:抓住顾客,占领市场,满足客户需要,提高顾客信赖度.我们对试生产中出现的问题提出四个参考选题:降低BGA破损不良、降低IC偏移不良、生产产量不足、功能测试一次通过率低.针对公司目标,实际品质、经济效益、难易程度等各项评分,最终确定选题:降低IC偏移不良.

我们通过对6月份自工程不良和客户反馈不良进行统计发现IC偏移不良占不良率的WORST-1,分别是工程不良率1466PPM和客户反馈不良率565PPM.

我们制定了具有挑战性的目标:在3个月内将自工程中IC偏移不良率由1466PPM降低到300PPM以下.将客户反馈中IC偏移不良率由565PPM降低到100PPM以下.

为了达到这个目标,我们制定了详细的活动计划,从七个方面分析IC偏移的原因并改善方法.

通过关联图进行头脑风暴对各个环节进行罗列,发现影响IC偏移的5个末梢因素,逐个分析找出最终关键因素,分别是:PCB焊盘尺寸不良,网板开孔尺寸不良,网板清洗不净,吸嘴不匹配,检验标准不规范.

我们对PCB焊盘尺寸进行测量,通过对焊盘尺寸的正态分布分析,可以看到测量数据与中心位置偏差,特性值的散布度很大,焊盘尺寸很不稳定,是主要因素.

我们又发现IC元器件的焊盘尺寸和网板上的尺寸没有一一对应,小组成员制作钢板,进行试验,当网板与IC元器件的比例为1:1,1:2,1:3的时候,观察锡膏与焊盘润湿和管脚爬升的焊接质量.

通过Chi-Square的检定方法计算得出P Value等于0<0.05有95%的自信说明网板开孔对IC偏移有影响,是主要因素.

我们对清洗网板的设备和工艺指导书进行了验证,对产品印刷的质量和锡膏厚度进行了分析,发现锡膏厚度5.8~6.3mil中,CPK达到1.64,是非要因.

我们又对贴片吸嘴的规格和保养进行了记录检查,并对吸嘴的质量进行验证,发现没有导致IC偏移的因素,是非要因.


又通过X-ray和显微镜发现,即使管脚与焊盘爬锡量充足也会由于IC与焊盘搭接不充足造成IC偏移不良产生.是要因.

通过找出了三个造成IC偏移不良率高的关键因素后,我们设计出以下方案,希望能减少不良产出:

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方案一:与供应商联系,减少由于图层腐蚀不均匀造成焊盘尺寸差异大的问题.改善后的PCB焊盘CPK由改善前的0.77提高到2.95.

方案二:重新制作网板.将网板的开孔按照元器件与焊盘的尺寸进行重新设计,并且在中心位置由原来的一开孔变为四开孔,减少锡膏在融化过程中由于流变性造成的IC偏移.改善后IC偏移的不良率由6月份的1466PPM到8月份降低到平均600PPM.

方案三:重新制作了检验标准并且集中教育员工,对IC偏移不良的检验标准进行重新考核,合格上岗.

我们使用改善后的新PCB和网板检验方法进行生产一个月后,发现由于IC偏移的不良率在自工程上由原来的1466PPM降低为220PPM,客户投诉率由原来的565PPM降低为22PPM.

我们将此检验方法标准化并更新作业指导书,使之有效的对生产进行指导.

经过了近两个半月的跟踪,该种改善效果非常稳定,得到了外部顾客的好评使我们成功接到BN产品订单.每年可为公司增加创收485万元,同时并没有引起其它不良的问题.

作者简介

陆海娟(1978-)女,江苏,本科,工程师,研究方向:质量体系管理.