网站原创1954年Bell实验室发现碱金属溶液对硅材料刻蚀的各向异性；
1962年Kulite公司研制出硅微压力传感器,用硅膜、压敏电阻和体硅腐蚀,是MEMS微传感器和MEMS体加工（Bulkmicromachining）的起始点；
1967年美国西屋研究实验室Nathanson研制出硅谐振栅晶体管；
1968年美国Mallory公司Wallis发表硅玻璃静电键合技术；
1974年美国国家半导体公司推出压力传感器并批量生产；
1976年密歇根大学研制出电路集成的压力传感器；
1977年斯坦福大学研制出电容压力传感器；
| 有关论文范文主题研究: | 关于斯坦福大学的论文范文集 | 大学生适用: | 本科毕业论文、专升本论文 |
|---|---|---|---|
| 相关参考文献下载数量: | 46 | 写作解决问题: | 写作资料 |
| 毕业论文开题报告: | 论文提纲、论文前言 | 职称论文适用: | 刊物发表、中级职称 |
| 所属大学生专业类别: | 写作资料 | 论文题目推荐度: | 优质选题 |
1978年IBM的Bassous发明了硅微喷嘴,是MEMS微结构的起点；
1979年HP研制出MEMS喷墨打印头；
1980年IBM的Petersen研制出扭转微镜,开始了光学MEMS的研究；
1982年IBM的Petersen发表论文,给出硅的力学性能和刻蚀数据,促使硅材料成为MEMS的主流材料；
1983年物理学家Feynman再次发表演讲,详细阐述MEMS的发展和未来方向,初步提出NEMS概念；
1985年德国科学家发明LIGA加工技术,能制造高深宽比的三维结构；
1986年IBM的Binning研制出基于MEMS的原子显微镜,获诺贝尔奖；
1987年IEEE召开第一届MEMS学术会议；
1989年在盐湖城召开的会议上,加州大学伯克利分校的Howe建议用MEMS为这一领域正式定名；
1991年美国Hughes公司和Rockwell公司在美国国防高级研究计划署的支持下发布了MEMS开关等研究成果,使MEMS通信器件成为热点；
1992年斯坦福大学的Solgaard研制出MEMS衍射光栅；
1993年北卡罗来纳州微电子中心为MEMS加工提供多用户工艺（MUMP）,采用表面微加工技术,能够制造3层多晶硅结构；
1994年美国Sandia国家实验室研制出的表面微加工工艺可制造5层多晶硅结构,可实现复杂的器件结构；
1996年TI公司推出DMD微镜；
1998年密歇根大学研制出集成的PCR芯片分析系统,开创了MEMS的生化和流体应用.